风冷pa120单扇t30+24g*2 光威龙武mdie+微星x670e
pbo分核精调，过yc vst及vt3电压为过r23 电压再+10，即可以-35 -35过r23，但要-25 -25才能过yc。
首发到手时调好的参数：
同频 6400c30紧参 fclk 2200 vdd vddq vddio 1.45 soc 1.3
分频 8000c36紧参 fclk 2200 vdd vddq 1.47 vddio 1.5 soc 1.0
当时yc已经可以随便乱烧，且没打算冲击高频，把参数各自保留后就8000分频日用了。
这几天，室温27+，重新想试试yc，发现一烧没几圈就直接冻屏，而且是功耗不降一直烧（我电源插的带功耗显示的插座），只能强制关机。接着试过减少cpu负压，增压内存电压，增加soc电压到1.05、1.1甚至1.2，降到过0.95，vddp 1.15-1.20。仍旧是一烧就冻屏，好的时候过3圈左右，不好的时候一烧就卡死。想着可能是因为热了，imc不耐温的原因。
试着回到6400 2200的参数，发现还是随便乱烧，温度比8000参数要高，依旧很稳，满头雾水。
一度以为imc出问题了，相当绝望，都准备换货了。
绝望中想到在zentiming里面看不到的vddg这个参数，之前很多分享贴、作业贴都推荐auto，也有人说要尽可能压低。推测8000条件下这个auto也许太高了，导致不稳定。遂进bios查看，也幸亏微星可以显示auto下的实际电压，发现6400同频的时候，vddg是双0.95，而8000分频时，vddg是双0.9（过低而不是过高）。在把vddg手动调成双0.95后，再也没有出现跑yc冻屏的现象，顶多只会出错。看到了曙光后，分析到vddg电压是取自soc，且与fclk强相关——而fclk与soc是此消彼长的关系，遂从1v逐渐减少soc电压（我印象中soc不能小于vddg），逐个试了0.95-1.0间的电压，终于在0.96处发现又可以过yc10圈了。
网上x3d 内存32g上8000的作业比较多，48g的也有，但大多是fclk2000的，而且不少是水冷甚至是压缩机大雕。希望这个平均8000c36 fclk2200u+普通内存的调试可以帮到有需要的人吧。
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