本次GBA SP的外壳延续原机的翻盖改直板套用，没 有做过多的外观设计

本次GBA SP的外壳延续原机的翻盖改直板套用，没
有做过多的外观设计，解决技术难题的同时搞定了
去中轴的方案，比整体比老外的外壳薄3-5mm（具
体得看最终成品才知道)
本外壳支持C口充电、支持耳机孔扩展，内部还有小
部分空间给未来更大的改机空间！
直板之后手感一流色

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