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在Computex 2022上，根据AMD公开的路线图，2022年下半年AMD将非常忙碌，不仅会推出新的Zen 4 Ryzen 7000桌面处理器，还将推出第四代 EPYC霄龙企业处理器和RDNA3 Radeon 7000系列显卡。不过有些地方还不是太清楚，而AMD的技术营销总监 Robert Hallock之后在接受采访时介绍了更多关于Ryzen 7000系列的新细节，下面就一起来看看吧。
先快速回顾一下Ryzen 7000系列，这是AMD新一代台式机处理器，内置新的Socket AM5 LGA封装，需要新的主板，支持DDR5内存和PCI-Express Gen 5。Ryzen 7000的核心是新的Zen 4微架构，与Zen 3相比具有更高的IPC和新功能。Zen 4 CPU内核采用台积电5纳米 EUV工艺制造，而I/O芯片则采用6纳米工艺制造。
在Computex 2022演示中，AMD展示了一款未命名的Ryzen 7000处理器工程样片，可玩AAA 级游戏。该芯片显示为16核32线程，这个是否是 Ryzen 7000系列发布时的最大核心数？Robert Hallock给出了肯定回答。 在讨论CPU超频时，Robert Hallock表示“5.5GHz 对我们来说非常容易”，并在他们的5.5GHz 时钟速度演示使用的是早期的Ryzen 7000系列CPU，没有应用超频或使用过于奇特的冷却设置。如果AMD的5.5GHz时钟速度“容易”实现，那么AMD的旗舰级锐龙 7000系列CPU 可能能够提供更高的加速时钟速度。或许AMD的Ryzen 7000系列CPU将能够达到5.7GHz，
在Computex上，AMD展示对比了Ryzen 9 5950X，显示提高了15%的单线程性能。对此Robert Hallock表示这只是保守数字，会在晚些时候发布IPC与频率的详细分数。AMD 15+%的单线程性能数据来自单一基准测试Cinebench R23，简而言之，一个基准数据不足以完全描述新CPU架构所提供的性能提升。 Robert Hallock还澄清了演讲中提到的“人工智能加速”的含义，这些人工智能增强功能将依赖于 AVX 512 VNNI 和 BLOAT16 指令，这些格式被 TensorFlow、AMD ROCm 甚至 NVIDIA CUDA 库广泛使用。
关于CPU集成显卡，Robert Hallock表示不在计算芯片中但在 I/O 芯片中的RDNA2图形将成为标准配置。这些将提供基本的显示输出能力以及视频编码和解码，包括AV1。此前有传言称，Raphael的RDNA2图形可能具有4个计算单元。Hallock表示，RDNA2 iGPU的规格应该在所有CPU中保持一致。
AM5平台是否会像AM4平台一样长寿，Robert Hallock表示目前还不确定。目前仍处于构建 AM5 的早期阶段，还有很长的路要走。至于有照片看起来计算芯片是镀金的？Robert Hallock表示它们不是镀金的，称这是一种“背面金属化”的工艺，用它来将管芯焊接到散热器上。根据制造方式的不同，可以折射出不同颜色的光。 Computex 2022已经结束，下一次AMD可能会在6月初的财务分析师日上公布更多信息，超级硬件也将持续关注。
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