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发布时间: 2024-1-18 22:55
正文摘要:本次GBA SP的外壳延续原机的翻盖改直板套用，没 有做过多的外观设计，解决技术难题的同时搞定了 去中轴的方案，比整体比老外的外壳薄3-5mm（具 体得看最终成品才知道) 本外壳支持C口充电、支持耳机孔扩展，内部 ... |
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