开始赛博抄近路，Intel 要把 PC 大件都焊 CPU 上
哪怕是外行人，从 PC 各硬件的价格就能看出 CPU、显卡 绝对是核心中的核心了。再算上内存，传统 PC 干的活大部分时间都在这三大件间跑。经过这么多年实践，这个体系可以说十分成熟且优秀了，往后应该也不会有什么太大的变化。至于有什么新的工作需要，「招人」即可，比如为了搞 AI PC ，NPU 成为了新的大件之一。
AI PC 字面意思，用 AI 将传统 PC 现代化、智能化。NPU 神经网络处理单元，就是专门用于AI 计算的核心单元，在 ARM 移动处理器上应用已十分普遍。
根据曝光的 Win12 配置要求来看，在本地处理 AI 任务也就这一两年的事，为此 Intel、AMD 也只能积极行动。Intel Meteor Lake（第一代 Core Ultra）、AMD Zen4 APU 在除 CPU、GPU外还集成了 NPU 。
NPU 的加入能带来什么不一样的体验呢？说实话，在完全体 Win12 到来前小蝾也没谱，现在能想象的大概也只停留在智能助手、Office 这类单独的应用层面。
反正就这样，PC 处理器形态突然被改变了。不过除了引入 NPU 外，Intel 在CES 时还展示了下代 Lunar Lake 产品 – 将内存也封装到处理器上。
根据最近 DigiTimes 的消息，这项 CPU、GPU、NPU、内存合体的计划已经确定。Lunar Lake-MX 移动处理器预计将封装三星 LPDDR5X 内存。结合 wccftech 的消息该产品线将配备 16 GB 和 32 GB 内存配置，最高双通道 LPDDR5X-8533 。
这操作其实也不算什么创新，AMD 之前也提过这个想法，而苹果 M 系处理器已经是这样干的了…
集成到一起可以让 CPU、GPU 和NPU 与内存更快地完成数据交互，速度更快、延迟更低。原理也很简单，抄到了近路同时还能减少其他电信号干扰，性能上颇有收益。
当然这种集成必定会失去一定自由性，利弊是不可兼得的。预计 Lunar Lake-MX 移动处理器将会在2024年推出，大伙愿意接受这类产品吗？
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