左滑看接口
机身左侧
机身右侧
机身底部它的配置如下：Ryzen AI MAX+ 395 处理器Radeon 8060S 集成显卡64GB LPDDR5x 8000MT/s 内存1TB 固态硬盘13.4英寸 2560×1600分辨率 100%DCI P3色域 180Hz刷新率 IPS触控屏电池容量 70Wh带键盘 厚度 18.7~20.3mm重量 1.62kg不带键盘 厚度13.3~15.1mm重量 1.23kg适配器重量 553g参考售价14999元
它的优缺点如下：优点！1，核心性能强，在Win平板里较为少见2，支持分配大容量显存，满足AI应用需求3，机身做工精致缺点！1，显卡驱动有待完善2，适配器相比上代体积变大3，手动模式噪音相比上代增大
【升级建议】这台笔记本电脑拆机比较困难，卸下背面和侧面的固定螺丝后，小心拆下屏幕后即可看到内部结构。四通道64GB LPDDR5x 8000MT/s内存能满足绝大部分用途的需求，内存为板载不可更换，机器还支持手动分配核显显存的功能，最大可分配48GB。固态硬盘容量1TB，型号 铠侠BG6，支持PCIe 4.0×4和NVMe，硬盘为2230规格，机器仅有一个2242规格的M.2插槽，支持快拆。
【购买建议】1，对内存容量和带宽的要求都特别高2，对机身做工有很高的要求3，拥有画栋飞甍的居住条件ROG 幻X 2025是幻X系列时隔两年的新品，从原本的CPU+独立GPU变成了一整颗SoC，且规格很高。屏幕方面， 实测色域容积145.4%sRGB，色域覆盖98.9%sRGB。以Display P3为参考，平均ΔE 0.91，最大ΔE 3.44。实测屏幕最大亮度542nits。接口方面，机身左侧有两个USB4 （支持DP 2.1和PD100W输入） 、一个HDMI 2.1接口、一个TF读卡器以及方形电源接口；机身右侧有一个USB-A 10Gbps接口和3.5mm音频接口。噪音方面，它的满载人位分贝值为49.4dB，强冷为60.0dB。（环境噪音为25.5dB）续航方面，日常应用仿真脚本的测试成绩为6小时58分。ROG 幻X 2025的首发价是16999元，国补后到手价14999元，此外还有更低配的型号。所以如果你想要一台性能很强的平板笔记本，对电脑的要求很复杂，不仅要便携、性能，甚至牵扯到本地跑一些大模型，那么这台电脑可以考虑一下。但如果你更在意移动办公+游戏，那么还是ROG 幻14 Air这种独显全能本更适合你。
【散热分析】上图是ROG 幻X 2025的拆机实拍图，双风扇加全域均热板的组合。其中左风扇内侧有开口，与右侧风扇形成了内吹风道。这是自从内吹散热设计成为主流以来我们第一次见到的“变体内吹”设计。室温25℃反射率1.0BIOS版本：GZ302EA.300
在满载状态下，开启增强模式，单烤Stress FPU，CPU温度稳定在79.1℃，功耗60W，频率2.5~2.6GHz左右；开启手动模式拉满转速和功耗设置，CPU温度上升到86.4℃，功耗80W。此时的风扇噪音非常夸张，达到了恐怖的60.0dB，而核心温度还有余量。于是我们尝试手动调整风扇转速再次进行测试：CPU温度稳定在90.9℃，功耗依旧维持80W。而此时的风扇噪音下降到了54.9dB，比刚才合理很多。单烤Furmark，显卡温度78.6℃，功耗60W，频率1569MHz。
左滑看烤机A面温度
机身A面温度屏幕表面温度如上图所示，最高温49.8℃出现在左侧出风口附近，屏幕上最高温度为47.2℃。A面最高温度47.7℃，中部温度42.4℃。由于没有竞品，所以ROG 幻X 2025的散热很难判断好坏，但可以确定的是，Ryzen AI MAX+ 395处理器并没有被它“喂饱”，身为一台双风扇平板，核心80W已经很极限了。
【SoC性能分析】ROG 幻X 2025搭载了AMD最新的AI MAX+ 300系列处理器，代号Strix Halo（简称STXH），与其说是AI 300系列（Strix Point 简称STX）的升级版，它更像是Ryzen 7000HX系列（Dragon Range 简称DGR）的升级版：
STXH的核心架构从Zen4升级到了Zen5，没有采用“大小核”，而是与DGR一样的双CCD纯大核配置（最多16核），区别在于同时搭载了超大规格的核显，是真正的“大核配大显”。目前来看，这类芯片一般会用在定位高端且有一定图形性能需求的产品上。而与DGR定位完全相同的迭代产品即Ryzen 9000HX系列，代号Fire Range，也会在后续上市。
回到这颗Ryzen AI MAX+ 395处理器，它有16核心32线程，和现有的Dragon Range旗舰芯片R9 7945HX核心数相同。每个CCD有32MB三级缓存，共64MB，二级缓存共16MB。核心架构为Zen5，采用TSMC 4nm工艺制程。其最大的特点莫过于这个核显，Radeon 8060s，采用了RDNA 3.5架构，高达40CU，甚至还配备了256bit等效四通道的内存。规格就介绍到这里，接下来我们通过能效曲线来看看这颗CPU的跑分表现：
从图中可以看到，Ryzen AI MAX+ 395的CPU性能很强，在60~70W时和7945HX接近，其他功耗段都要强于7945HX，作为一颗16核ZEN5的处理器，无论是规格还是跑分都是目前最高的CPU。但在低功耗段下，相比AI 9 HX370，由于Zen5c小核的存在，还是略逊一筹。
再来看看单核，Ryzen AI MAX+ 395采用Zen5架构，频率也和HX370的大核一致均为5.1GHz，所以其单核表现持平。而与采用Zen4架构的7945HX相比，提升幅度也不明显，这也许和R9 7945HX较高的频率有一定关系。相比频率更高Intel阵营则是还有一定的差距。
集显性能方面，Radeon 8060s的曲线有点奇怪，拐点数量很多，可能和核心功耗分配策略有关。大体上来看，8060s在65W以下都和RTX 4060表现接近，65~80W有小幅领先，80W之后领先幅度增大。根据我们的测试，这个核显在100W下都没法跑满核心频率，如果真的要发挥出这颗集显的全部实力，可能需要120W甚至更高的功耗。注意：首发测试的是工程机，再加上BIOS版本较老，能效曲线可能会跟正式版有一点差异。
【猪王的良心结语】综合来看，ROG 幻X 2025的有很多可圈可点之处。配备了最新的高能效SoC和大容量电池，使得幻X 2025的续航终于到了能用的水平，6小时58分钟的笔吧续航成绩可以支撑大半天的办公+轻度使用。其次，它取消了实用性较低的XG Mobile显卡扩展接口，额外增加了独立的电源口、HDMI、Type-C接口，扩展性不输正经轻薄本。但这些优化之处并没有掩盖ROG 幻X 2025的缺点，虽然它的CPU性能很强，可集显终究无法爆杀独显，图形性能提升幅度有限。这颗芯片真正有意思的还是统一内存，可以本地部署运行更复杂的AI大模型。此外，我认为很重要的一点是，ROG 幻X 2025一旦带上键盘，重量就高达1.62kg，要知道幻14 Air也才1.48kg这款平板实际上并不轻巧。所以综上所述，从“大玩具”、“艺术品”的角度思考，那ROG 幻X 2025实在太有意思、太好玩、太新奇了。但是从实际角度出发，我认为还是传统形态的笔记本更适合大多数人，而幻X 2025嘛…只有具备“独特品味”的人才能真正玩透它。认真的，并不是在阴阳怪气！